5月11日，比亞迪發布公告稱，公司董事會審議通過分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市的方案。目前，仍在全球蔓延的“芯片荒”使車企們紛紛陷入減產甚至停產的困境，而智能網聯等新技術的發展又為智能汽車芯片帶來更大市場需求。
業內人士表示，芯片市場的供需矛盾促使比亞迪加快半導體板塊融資發展，尋求新利潤增長點。但在新一輪產業浪潮下，資本爭相涌入半導體領域展開產業升級競賽，未來競爭也會更加激烈。
估值102億元
5月11日，比亞迪發布公告稱，擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。分拆完成后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
比亞迪半導體欲分拆上市始于去年4月。當時，比亞迪發布公告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰略投資者，并積極尋求在適當的時機獨立上市。
去年上半年，比亞迪半導體完成兩輪融資，合計融資27億元，招銀國際、中芯國際、紅杉資本、中金公司、國投創新、韓國SK、上汽產投、北汽產投、碧桂園等國內外機構均參與認購。經過兩輪融資，比亞迪半導體投后估值達102億元。
對于赴創業板上市目的，比亞迪在此次公告中稱，本次發行上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平臺，其可直接從資本市場獲得股權或債務融資以應對現有及未來業務擴張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。
金融市場專家董翔表示，創業板服務國家創新驅動發展戰略,支持創新型、成長型企業發展。此前登陸創業板的“硬科技”企業，業績和融資表現普遍較好，而半導體屬于我國未來重點扶持的產業，比亞迪半導體登陸創業板的難度應該不大。
“芯片荒”蔓延
比亞迪半導體分拆上市的外部環境為汽車芯片的供需矛盾。去年，受疫情等因素影響，全球芯片產能大幅下降。今年初，“芯片荒”席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭均因芯片短缺而減產乃至停產。除汽車領域，消費電子、物聯網等市場也出現不同程度的“芯片荒”。
高通公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙認為，芯片供不應求局面可能會持續到今年底。日本精密加工研究所所長湯之上隆澤預測，缺芯風波對汽車產業所造成的影響至少持續半年，保守估計還將影響后續1-2年。
一邊是“芯片荒”現狀，另一方面是市場需求的快速增長。在智能化、網聯化時代，智能芯片對汽車的重要性與日俱增。據了解，一輛普通汽車的車載芯片數量達600顆，其中普通車型MCU芯片使用量為100顆左右，高端智能車型高達300顆。作為汽車微控制器，車載MCU控制著車內所有電子系統。
國際數據公司IDC預計，到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價將達1000美元，整個車載AI芯片市場的規模將達千億美元，成為半導體行業最大的單一市場。
在政策層面，我國已將芯片產業作為未來重點扶持對象。去年，《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》顯示，進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺八個方面政策措施。
半導體“熱戰”
北京商報記者注意到，比亞迪半導體近兩年的業績表現并不盡如人意。公告顯示，2019年比亞迪半導體凈利潤為8511.49萬元，同比下降18%;去年，比亞迪半導體凈利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。
面對眼下的市場、政策機遇，比亞迪希望將半導體業務打造成為利潤增長點。比亞迪方面在公告中表示，通過本次分拆，比亞迪半導體的發展將加快，投融資能力及市場競爭力將增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。
不過，芯片賽道上，比亞迪將要面對眾多新對手的挑戰。中金資本發布的《2020年半導體行業展望》提到，在科創板及半導體國產化大潮推動下，中國半導體產業已成長為超1萬億元規模的投資賽道。
去年，北汽集團旗下北汽產投與芯片IP供應商Imagination集團合資成立北京核芯達科技有限公司，專注于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能駕艙的語音交互芯片研發，打通從IP到芯片到整車的全產業鏈布局。無獨有偶，在去年中國汽車工業統計工作會議上，中車時代電氣副總經理余康也表示，公司已下線國內首條8英寸車規級IGBT芯片生產線，產品將于不久后推出。
值得一提的是，為提高盈利能力，比亞迪半導體未來的布局方向不僅限于汽車芯片。根據公告，未來比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。
然而，消費電子等領域半導體賽道的競爭同樣激烈。近期，三星、中芯國際、華虹集團紛紛擴大產能，英特爾也宣布將重返芯片制造市場，涉足代工業務。從投產計劃上看，這些新投資大概會在2022-2023年間轉化為產能。
