作者 | 昨辰

數(shù)據(jù)支持 | 勾股大數(shù)據(jù)（www.gogudata.com）

核心看點(diǎn)：

1、從半導(dǎo)體規(guī)模化制造能力來(lái)看，格羅方德是營(yíng)收僅次于臺(tái)積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商，20年晶圓出貨量超200w片；

2、過(guò)度依賴少數(shù)客戶和單一供應(yīng)商，公司營(yíng)收會(huì)受客戶的需求影響而出現(xiàn)顯著變動(dòng)，對(duì)上游單一原材料供應(yīng)商的依賴程度高，議價(jià)能力相對(duì)較弱；

3、源于AMD、Chartered半導(dǎo)體和 IBM的根基，GF擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力，且已與相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備公司簽訂了 20 多項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，內(nèi)含終身收入承諾總額超195億美元；

4、宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)與供應(yīng)安全日益重要，作為全球唯一一家不在中國(guó)大陸或臺(tái)灣設(shè)廠而著眼全球布局的晶圓代工廠，GF有助于幫助客戶緩解宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)；

5、得益于GF戰(zhàn)略重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至差異化技術(shù)的發(fā)展，GF產(chǎn)品的ASP遠(yuǎn)高于聯(lián)電與中芯國(guó)際；

6、中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張的大力支持，再加上中國(guó)國(guó)產(chǎn)化替代所帶來(lái)的進(jìn)口需求減弱等諸多因素，將大大增加GF在全球面臨的競(jìng)爭(zhēng)，限制GF等其他全球供應(yīng)商在中國(guó)的市場(chǎng)份額，可能導(dǎo)致GF晶圓廠利用率不足或ASP大幅下降；

7、受業(yè)務(wù)剝離影響，近三年?duì)I收呈下降趨勢(shì)，21H1營(yíng)收同比轉(zhuǎn)增，全年有望扭轉(zhuǎn)營(yíng)收下滑之勢(shì)，而由于聚焦發(fā)展差異化技術(shù)，公司利潤(rùn)率有所改善：21H1毛利率轉(zhuǎn)正，凈利虧損大幅縮窄；

8、半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊且增速驚人，預(yù)計(jì)在未來(lái)8-10年內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)的總收入將翻一番；

9、盡管與臺(tái)積電在工藝制程和產(chǎn)能規(guī)模方面相差甚遠(yuǎn)，且尚未擺脫行業(yè)盈利難的魔咒，但GF有望通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模的擴(kuò)張，推動(dòng)營(yíng)收扭虧為盈，有關(guān)英特爾或其他方有意收購(gòu)GF的傳言也可能推升其估值。

格羅方德（GlobalFoundries，下稱“GF/格羅方德/公司/格芯”）是營(yíng)收僅次于臺(tái)積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。公司于2009年由AMD與穆巴達(dá)拉（Mubadala）聯(lián)合投資成立，隨后通過(guò)收購(gòu)擴(kuò)張及戰(zhàn)略合作不斷發(fā)展。公司致力于為廣大客戶提供集成電路的生產(chǎn)，并為驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵長(zhǎng)期增長(zhǎng)終端市場(chǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用程序的功能、性能和功率需求提供優(yōu)化的解決方案。在過(guò)去十余年的發(fā)展過(guò)程中，GF與高通、三星、AMD、博通、意法半導(dǎo)體等200多位客戶建立了深厚的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，在2020年，AMD和高通是公司僅有的營(yíng)收占比超過(guò)總營(yíng)收10%的客戶，貢獻(xiàn)的百分比分別約為21%和11%。美東時(shí)間10月4日，公司向美國(guó)證監(jiān)會(huì)遞交F-1文件，申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克上市，股票代碼為GFS。

按外部銷售額計(jì)算，格羅方德是全球第三大晶圓代工廠。格羅方德絕大部分收入來(lái)自于晶圓制造和成品半導(dǎo)體晶圓的銷售，約占20年總營(yíng)收的92%，剩余的收入主要來(lái)自于光電掩模制造和采購(gòu)服務(wù)，以及后廠制造業(yè)服務(wù)業(yè)。2009-2020年間，公司的制造能力提高了12倍：20年GF晶圓出貨量達(dá)到約203w片300mm等效晶圓。

過(guò)度依賴少數(shù)客戶和單一供應(yīng)商，公司營(yíng)收會(huì)受客戶的需求影響而出現(xiàn)顯著變動(dòng)，對(duì)上游單一原材料供應(yīng)商的依賴程度高，議價(jià)能力相對(duì)較弱。任何一位或多位重要客戶的需求減少或流失、半導(dǎo)體并購(gòu)活動(dòng)增加導(dǎo)致現(xiàn)有總客戶群的減少等因素，都可能導(dǎo)致公司營(yíng)收的顯著下降，對(duì)單一原材料供應(yīng)商的依賴度較高，硅供應(yīng)鏈存在一定隱患。18-20年，前十大客戶分別占總晶圓出貨量的75%、73%和73%。作為晶圓制造的基本原料，硅片是公司生產(chǎn)過(guò)程中最重要的原材料之一。而近年來(lái)，硅基板市場(chǎng)存在一定的價(jià)格波動(dòng)和供應(yīng)短缺。為了確保可靠靈活的優(yōu)質(zhì)硅片供應(yīng)，GF已與大多數(shù)主要供應(yīng)商簽訂了多項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，GF最大的硅片供應(yīng)商是 Soitec（供應(yīng)對(duì)象包括廣泛的 SOI硅片產(chǎn)品），18-20年供應(yīng)量逐年增長(zhǎng)，分別供應(yīng)了公司33%、42%及52%的 SOI硅片。

源于AMD、Chartered半導(dǎo)體和 IBM的根基，GF擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。借此，GF建立了由約1w項(xiàng)全球?qū)＠С值娜婕夹g(shù)產(chǎn)品組合，是具有類似規(guī)模和相近營(yíng)收的純晶圓代工廠的兩倍多。公司目前擁有約1.5w名員工（其中約65%是工程師或技術(shù)人員），截至20 年年末，約 1.4k名員工專門從事研發(fā)工作。在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，GF努力通過(guò)在RF（射頻）、FinFET、FDXTM和 SiGe 等技術(shù)領(lǐng)域的深厚專利組合和領(lǐng)導(dǎo)地位來(lái)脫穎而出。

公司已與相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備公司簽訂了 20 多項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，內(nèi)含終身收入承諾總額超195億美元。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)嚴(yán)重短缺的背景下，GF通過(guò)深入的客戶接觸、展現(xiàn)更差異化的技術(shù)產(chǎn)品，已與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司簽訂了 20多項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。截至招股書(shū)發(fā)布之日，這些協(xié)議所反映的終身收入承諾總額超過(guò)195億美元，其中包括22-23年間的100多億美元，以及約25億美元的預(yù)付款和產(chǎn)能預(yù)訂費(fèi)。

宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)環(huán)境與供應(yīng)安全日益重要，作為全球唯一一家不在中國(guó)大陸或臺(tái)灣設(shè)廠而著眼全球布局的晶圓代工廠，GF有助于幫助客戶緩解宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。在完成紐約EFK制造基地的轉(zhuǎn)讓和新加坡Tampines Fab 3E的剝離后，公司將在三大洲擁有四個(gè)世界級(jí)的制造基地，分別位于德國(guó)德累斯頓、新加坡、紐約馬耳他和佛蒙特州伯靈頓。

在過(guò)去的三十年里，半導(dǎo)體制造業(yè)已轉(zhuǎn)向亞洲。據(jù)波士頓咨詢集團(tuán)(BCG)和半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)，使用美國(guó)和歐洲晶圓廠生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能份額從1990年的81%降至2020年的21%。而在同一時(shí)期，得益于政府的大量補(bǔ)貼和支持，中國(guó)大陸和臺(tái)灣的產(chǎn)能從0增長(zhǎng)到占全球總晶圓產(chǎn)能的37%。

目前全球只有五家具有顯著規(guī)模效應(yīng)的晶圓代工廠：臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。據(jù)Gartner，20年臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯國(guó)際的晶圓代工收入約占全球晶圓營(yíng)收的72%。其中，臺(tái)積電20年的晶圓營(yíng)收占總晶圓代工市場(chǎng)份額的58%以上，緊隨其后的四家企業(yè)合計(jì)僅占27%。晶圓代工領(lǐng)域的寡頭壟斷趨勢(shì)，不僅容易造成貿(mào)易不平衡和爭(zhēng)端，而且使全球供應(yīng)鏈面臨包括宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)等重大風(fēng)險(xiǎn)。因此，美國(guó)和歐洲政府越來(lái)越注重發(fā)展對(duì)臺(tái)灣或中國(guó)制造業(yè)的依賴程度較低的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，這就使GF成為當(dāng)今宏觀環(huán)境格局中的重要參與者。相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，GF在中國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)敞口十分有限——GF在中國(guó)沒(méi)有任何晶圓廠業(yè)務(wù)，且擁有多元化的客戶群，近三年來(lái)自中國(guó)的總銷售額不到總營(yíng)收的10%。

產(chǎn)品組合是影響營(yíng)收和利潤(rùn)率的最重要因素之一，定價(jià)和利潤(rùn)率則取決于公司提供的解決方案的數(shù)量和特點(diǎn)。在產(chǎn)品組合中，盡管個(gè)別產(chǎn)品的價(jià)格可能會(huì)較低，但通過(guò)加大研發(fā)投入、聚焦發(fā)展差異化技術(shù)，從而展開(kāi)有效的競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)而能改善價(jià)格組合和整體ASP。GF還不斷地監(jiān)控并努力降低產(chǎn)品成本，同時(shí)提高解決方案為客戶提供的潛在價(jià)值，以此提升企業(yè)自身的競(jìng)爭(zhēng)力。

得益于GF戰(zhàn)略重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至差異化技術(shù)的發(fā)展，21H1公司產(chǎn)品的ASP遠(yuǎn)高于聯(lián)電與中芯國(guó)際。從21H1主要晶圓代工廠出貨量與ASP數(shù)據(jù)對(duì)比來(lái)看，盡管格羅方德在總營(yíng)收和出貨量方面與聯(lián)電和中芯國(guó)際拉不開(kāi)差距，但是其ASP卻比另外兩者高出近1k元。這與GF自18年8月將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到解決新興高增長(zhǎng)市場(chǎng)普遍存在的晶圓代工市場(chǎng)機(jī)遇以及對(duì)專業(yè)工藝技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求的問(wèn)題上的戰(zhàn)略重點(diǎn)轉(zhuǎn)移密切相關(guān)。

另外，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張的大力支持，再加上中國(guó)國(guó)產(chǎn)化替代所帶來(lái)的進(jìn)口需求減弱等諸多因素，將大大增加GF在全球面臨的競(jìng)爭(zhēng)，限制GF等其他全球供應(yīng)商在中國(guó)的市場(chǎng)份額，可能導(dǎo)致GF晶圓廠利用率不足或ASP大幅下降。

受業(yè)務(wù)剝離影響，近三年?duì)I收呈下降趨勢(shì)，但隨著晶圓出貨量的增加及產(chǎn)能利用率的提升，21H1營(yíng)收同比轉(zhuǎn)增，全年有望扭轉(zhuǎn)營(yíng)收下滑之勢(shì)，而由于聚焦發(fā)展差異化技術(shù)，公司利潤(rùn)率有所改善：21H1毛利率轉(zhuǎn)正，凈利虧損大幅縮窄。通過(guò)轉(zhuǎn)讓紐約EFK制造基地和出售新加坡Tampines Fab3E，公司將資金聚焦于發(fā)展差異化技術(shù)。19 年 4 月15日，GF同意將以 4 億美元的對(duì)價(jià)及一定的技術(shù)許可費(fèi)將EFK（East Fishkill）制造基地轉(zhuǎn)讓給安森美半導(dǎo)體（該設(shè)施的所有權(quán)預(yù)計(jì)將于22年底實(shí)現(xiàn)完全轉(zhuǎn)讓）。同年年末，GF以2.36 億美元的價(jià)格將在新加坡Tampines的 Fab3E 晶圓廠出售給 Vanguard。

由于相關(guān)制造基地的轉(zhuǎn)讓及業(yè)務(wù)的剝離，市場(chǎng)需求量減少，導(dǎo)致近三年GF營(yíng)收呈下降趨勢(shì)，但聚焦發(fā)展差異化技術(shù)的戰(zhàn)略，使得利潤(rùn)率因此受益：21H1毛利率轉(zhuǎn)正，凈利虧損大幅縮窄。同時(shí)，戰(zhàn)略聚焦使得在19年剝離業(yè)務(wù)后，晶圓出貨量逐步恢復(fù)正常，產(chǎn)能利用率也所有提升。18-20年，公司晶圓出貨量分別為186w片、176w片及203w片， 300mm晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率分別為80%、70%和84%。今年上半年，公司總營(yíng)收同比增12.6%至30.38億美元，全年有望扭轉(zhuǎn)近三年?duì)I收下滑之勢(shì)；凈虧損同比去年虧損減少將近44%至3.01億美元。

展望未來(lái)

半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊且增速驚人。當(dāng)下，對(duì)半導(dǎo)體的需求在各個(gè)行業(yè)的多樣化，使得半導(dǎo)體行業(yè)在更廣泛的經(jīng)濟(jì)中更具基礎(chǔ)性和核心地位，進(jìn)而不那么容易受到周期性的影響。因此，盡管全球半導(dǎo)體供需不平衡預(yù)計(jì)在中期內(nèi)會(huì)有所改善，然而在物聯(lián)網(wǎng)、5G、云、人工智能和智能汽車等科技大趨勢(shì)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)新的黃金時(shí)代，仍需大幅增加投資，才能跟上未來(lái)需求的放量。預(yù)計(jì)在未來(lái)8-10年內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)的總收入將翻一番。

據(jù)Gartner，20年全球電子市場(chǎng)年收入約為2萬(wàn)億美元，而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)空間TAM為4660億美元，晶圓代工市場(chǎng)空間(不包括內(nèi)存)TAM約為740億美元。其中，晶圓代工市場(chǎng)的SAM為540億美元（即所有晶圓代工營(yíng)收的總和），主要來(lái)自于五大領(lǐng)域的重大發(fā)展機(jī)遇：智能移動(dòng)設(shè)備（220億美元），家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（180億美元），通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心（90億美元），汽車（40億美元）和個(gè)人計(jì)算（10億美元）。

產(chǎn)能是晶圓代工廠通過(guò)規(guī)模化制造獲得規(guī)模效應(yīng)及超額利潤(rùn)的關(guān)鍵。在當(dāng)下全球缺芯的大背景下，為解決供需不平衡問(wèn)題，各大晶圓廠商紛紛開(kāi)啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：

4月臺(tái)積電表示將在未來(lái)三年投入1000億美元大舉擴(kuò)產(chǎn)以增加芯片產(chǎn)能，英特爾宣布將斥資200億美元在米帝亞利桑那州新建兩家芯片工廠，同時(shí)向外部客戶開(kāi)放晶圓代工業(yè)務(wù)；8月臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)了175.72億美元的資本撥款，并評(píng)估到德國(guó)設(shè)廠的可能性，三星計(jì)劃三年內(nèi)投資240萬(wàn)億韓元（折合2056.4億美元)以擴(kuò)大半導(dǎo)體等領(lǐng)域的影響力。當(dāng)然，GF也公布了自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃（見(jiàn)下圖）。

有關(guān)英特爾或其他方有意收購(gòu)GF的傳言可能推升其估值。此前7月份，英特爾曾考慮收購(gòu)格羅方德，對(duì)其估值約300億美元，若交易達(dá)成，這將成為英特爾有史以來(lái)最大的一筆收購(gòu)。但當(dāng)月格羅方德便予以否認(rèn)，并堅(jiān)持明年約300億美元估值上市的計(jì)劃。到了8月份，格羅方德秘密遞交在美上市申請(qǐng)，市值預(yù)估約250億美元，預(yù)計(jì)10月公開(kāi)IPO計(jì)劃，該公司計(jì)劃今年底以前或明年初上市。

盡管格羅方德在全球晶圓代工廠中名列前茅，但龍一臺(tái)積電一家便占據(jù)超一半的市場(chǎng)份額，不論是先進(jìn)工藝制程，還是產(chǎn)能規(guī)模，公司與其都相差甚遠(yuǎn)。同時(shí)，GF目前尚未擺脫行業(yè)盈利難的魔咒。不過(guò)，在半導(dǎo)體超級(jí)周期的加持以及全球普遍缺芯的大背景下，GF有望通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模的擴(kuò)張，推動(dòng)營(yíng)收扭虧為盈。而這背后需要大額資金的支撐（一座新晶圓廠可能耗資超100 億美元，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備也價(jià)值不菲），這或許是格羅方德此次IPO的原因之一。

注：本文由美股研習(xí)社團(tuán)隊(duì)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝！

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