作者 | 昨辰
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截止21年10月21日收盤，ASML 年內漲幅為61.95%，遠遠跑贏同期費城半導體指數(SOXX：23.89%)、標普500指數ETF(SPY：22.51%)及納指100ETF(QQQ：20.68%)的漲幅。
全球半導體持續短缺，各大晶圓廠紛紛投資擴產（到22年將至少新建29座晶圓代工廠），對光刻機的需求持續高漲，再加上軟件的升級，使得阿斯麥21Q3營收雖略低于預期，但凈利、EPS均暴增且超預期。美東時間10月20日周三盤前，全球光刻機龍頭阿斯麥(ASML.O)發布了21Q3業績報告。數據顯示，阿斯麥Q3凈營收同比增32.4%至52.41億歐元，符合此前的指引（52-54億歐元）,但略低于市場預期的52.96億歐元；毛利率為51.7%（YoY+4.2pts）；凈利潤同比增63.9%至17.4億歐元，超預期的16.07億歐元；凈利率為33.2%（YoY+6.4pts）；每股收益同比增68.1%至4.27歐元，超預期的3.93歐元。
ASML是少數幾家將研發投資轉化為可持續競爭優勢以及廣泛經濟護城河的歐洲公司之一。公司從20多年前開始開發極紫外線(EUV)技術，迄今在研發方面投入了60多億歐元。而持續不斷的研發投入，也為阿斯麥帶來了豐厚的回報：高技術含量的產品，使得公司毛利率、凈利率始終保持穩步向上的趨勢；目前在高端EUV光刻機領域，ASML處于絕對壟斷地位，市占率為100%；全球光刻機龍頭的聲名在外，使得公司可以將銷管費用壓得很低。
Q3 EUV出貨創單季新高，貢獻營收超50%。在21Q2阿斯麥首次交付第一臺全新EUV （極紫外）光刻機TWINSCAN NXE：3600D系統后，EUV光刻機便開始扛起了阿斯麥營收的大旗。值得一提的是，該系統的生產能力提高了15%-20%，且覆蓋率（套刻精度）也提高了 30%。到了21Q3，EUV出貨15臺，占總營收比重為54%，平均每臺約1.89億歐元（約合人民幣14.03億元）。21年至今，阿斯麥EUV已出貨31臺，預計全年出貨45-50臺。
DUV方面，ArFi仍是第二大熱銷，自2006 年推出第一臺沉浸式批量生產光刻機 TWINSCANXT：1700i，始終保持著穩定的需求量。Q3 ArFi共出貨21臺，貢獻了32%的營收，平均每臺約0.8億歐元（約合人民幣5.94億元）。
從出貨地區看，阿斯麥的四大主要出貨國家為臺灣、日本、中國和美國。Q3明顯的增量為臺灣地區，環比增10%至46%。此前，臺積電宣布投入1K億美元展開大擴產，包括大陸南京擴廠、美國亞利桑那州廠等建設計劃，同時還包括近期的日本首座晶圓廠的規劃（不包括在1k億美元預算內）。
注：21Q1的 EMEA 區域占-6%，因為阿斯麥回購了以前出售給客戶的兩個未使用的系統，將其計為 21Q1的收入逆轉。
阿斯麥Q3新訂單金額有所下滑，但仍創單季次高記錄，對光刻機的需求依舊強勁。邏輯客戶仍是新訂單的主要驅動力，Q3邏輯客戶占84%的訂單份額，而ASML的新訂單金額也由Q2的82.71億歐元下滑25.3%至61.79億歐元，其中29億歐元來自EUV。在臺積電、三星、英特爾、美光等半導體廠商巨額資本開支的推動下，半導體半導體設備需求呈上行趨勢。
展望未來，阿斯麥稱目前的許多驅動因素將持續到2022年，預計Q4凈營收49-52億歐元，略低于市場預期的52.3億歐元，毛利率51%-52%，維持全年業績增速預期35%。
新冠大流行促使全球范圍的數字化，進而推動了對筆記本電腦、智能手機和服務器的需求。與此同時，5G(最新一代無線互聯網)、人工智能、自動駕駛等技術的不斷成熟，對半導體的需求持續攀升。另外，歐美國家為了加強對半導體產業鏈的控制，紛紛吸引各大晶圓代工廠前去新建廠房，所有這些都需要配備相應的制造設備，進一步助推半導體設備需求的上行。
在此前的“2021年投資者日”上，阿斯麥預計將以11%的CAGR與半導體終端市場同步增長，意味著到2030年其業務或將翻一番。到2025年，公司凈銷售額將上升到240億歐元(低需求)-300億歐元(高需求)，毛利率將增加到54%(低需求)-56%(高需求)，而2020年，阿斯麥的毛利率僅為48.6%。
半導體終端市場的增長和光刻強度的提高，將推動市場對ASML的EUV、DUV系統的需求達到歷史新高。作為下一代EUV光刻系統的唯一供應商，ASML在半導體價值鏈中擁有最強大的地位之一。隨著三大芯片制造商臺積電、三星和英特爾繼續研發更先進的制程節點，對于阿斯麥的EUV光刻機的需求量將穩步上升。另外，在汽車和其他邏輯制造商對成熟的28-90 nm制程節點的需求的推動下，DUV的銷售將繼續強于預期。
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