作者 | 昨辰
數(shù)據(jù)支持 | 勾股大數(shù)據(jù)（www.gogudata.com）
截止21年11月18日收盤，應(yīng)用材料年內(nèi)漲幅為84.95%，大幅跑贏同期標(biāo)普500指數(shù)ETF(SPY：26.87%)、納指100ETF(QQQ：28.51%)及費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOXX：42.2%)的漲幅。
因供應(yīng)鏈約束大于預(yù)期，應(yīng)用材料營收遜于預(yù)期。美東時(shí)間11月18日周四盤后，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT.US)發(fā)布了FY21Q4業(yè)績報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，應(yīng)用材料FY21Q4營收同比增30.6%至61.23億美元，僅達(dá)到盈利指引的中點(diǎn)（上季指引為63.3億美元（±2.5億美元）），低于分析師預(yù)期63.5億美元；毛利潤同比增38.3%至29.45億美元；毛利率為48.1%（YoY+2.7pts）；凈利潤同比增51.4%至17.12億美元；凈利率為28%（YoY+3.8pts）；攤薄后每股收益同比增53.7%至1.89美元，低于預(yù)期的1.96美元。
就全年業(yè)績而言，應(yīng)用材料2021財(cái)年凈營收同比增34%至230.63億美元；凈利潤同比增63%至58.88億美元；攤薄后每股收益同比增63%至6.4美元。整體來看，自FY19營收拐點(diǎn)出現(xiàn)以來，AMAT在FY20及FY21實(shí)現(xiàn)了營收的突破性增長，F(xiàn)Y21營收首次突破230億美元大關(guān)。
隨著經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，市場對半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長，并且明顯超過供應(yīng)。按業(yè)務(wù)劃分，Q4半導(dǎo)體系統(tǒng)凈營收同比增40.3%至43.07億美元；應(yīng)用材料全球服務(wù)（AGS）凈營收同比增23.8%至13.69億美元；顯示及相關(guān)市場凈營收同比降14%至4.17億美元。在AMAT的核心市場中，2021年晶圓代工廠約60%的支出為晶圓生產(chǎn)設(shè)備的支出，預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)將繼續(xù)保持這一水平在甚至更高的水平上。
FY21 FoundryLogic （代工和邏輯）是晶圓廠設(shè)備市場中增長最快的，同比增45.7%至97.72億美元。5年前，F(xiàn)oundryLogic（代工和邏輯）約占WFE（半導(dǎo)體設(shè)備）支出的53%；到2021年，這一比例上升至60%，未來可能還會(huì)更高。客戶的支出將在領(lǐng)先領(lǐng)域（代工和邏輯領(lǐng)域的3個(gè)最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)），以及物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、電力電子和傳感器應(yīng)用技術(shù)（ICAPS）之間相對平均地分配；同時(shí)，在產(chǎn)能和新技術(shù)方面，半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)有持續(xù)投資的積極態(tài)勢。另外，閃存是增長第二塊的市場，同比增43.3%至34.3億美元；最后是DRAM，同比增36.1%至30.94億美元。
基于AMAT強(qiáng)大的產(chǎn)品路線圖以及深入的客戶接觸，F(xiàn)Y21 AGS（應(yīng)用材料全球服務(wù)）營收同比增20.6%至50.13億美元。實(shí)際上，AGS 在Q4有超過 43.3 億美元的積壓訂單。其中有 72% 是期限為 1- 3 年的訂閱業(yè)務(wù)，而65% 的新訂閱預(yù)訂是多年期。
當(dāng)前，AMAT已將很大一部分的安裝基礎(chǔ)服務(wù)業(yè)務(wù)收入從按需服務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)殚L期服務(wù)協(xié)議形式的訂閱模式。此前，三季度公司60%的經(jīng)常性收入便來自訂閱，并計(jì)劃在24年達(dá)到70%。目前，公司擁有近1.5W個(gè)受長期服務(wù)協(xié)議覆蓋的已安裝基礎(chǔ)設(shè)施，同比增12%。訂閱模式下的客戶價(jià)值主要看兩個(gè)方面：續(xù)訂率和協(xié)議期限。AMAT的續(xù)訂率約為90%；而公司簽訂的平均協(xié)議期限從20年底的1.9年增至如今的2.3年。
隨著從手機(jī)到汽車等多個(gè)領(lǐng)域智能化的推進(jìn)，半導(dǎo)體的平均含量逐步提升，推動(dòng)了市場對半導(dǎo)體的需求激增。高端智能手機(jī)的半導(dǎo)體平均含量同比增長了約20%，RF則以兩倍的速度增長；在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序中，每個(gè)服務(wù)器的平均DRAM和NAND含量也以20%的復(fù)合年增長率增長。同時(shí)，隨著越來越多的智能設(shè)備展開邊緣鏈接，推動(dòng)了機(jī)器生成的數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長，而這些數(shù)據(jù)又必須被存儲(chǔ)、移動(dòng)和處理。因此，為了從海量數(shù)據(jù)中創(chuàng)造價(jià)值，各大廠商紛紛致力于開發(fā)新的人工智能計(jì)算方法，這又進(jìn)一步刺激了對現(xiàn)有和下一代半導(dǎo)體的需求。
SEMI預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá) 953 億美元，年增34%；2022年半導(dǎo)體設(shè)備市場有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)達(dá)1013億美元，年增6.3%。半導(dǎo)體設(shè)備的需求大增主要是由于全球在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過程中，諸如新能源車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等新興智能化產(chǎn)品的需求暴增，帶動(dòng)了對芯片、功率半導(dǎo)體等等產(chǎn)品的需求。而因相關(guān)產(chǎn)能無法在短期內(nèi)得到快速提升（新建晶圓廠投產(chǎn)周期約1-2年），晶圓廠跟不上激增的客戶訂單，供需失衡之下，晶圓廠的擴(kuò)建勢在必行——全球半導(dǎo)體在21年、22年兩年內(nèi)至少要新建29座晶圓廠，晶圓廠落地后將采購半導(dǎo)體設(shè)備用以生產(chǎn)，這也成為了全球半導(dǎo)體投資額持續(xù)高增長的動(dòng)力來源。隨著臺(tái)積電、三星、Intel、美光、德州儀器、聯(lián)電等半導(dǎo)體廠商資本開支的增加及新建晶圓廠的帶動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備需求將持續(xù)上行，助推AMAT半導(dǎo)體系統(tǒng)營收進(jìn)一步增長。
在電話會(huì)議中，AMAT表示，市場需求依舊強(qiáng)勁，產(chǎn)能也不是問題，如果沒有部分零組件供應(yīng)的限制，公司FY21Q4的銷售額本應(yīng)能增加3億美元，而這種限制或?qū)⒊掷m(xù)影響2022財(cái)年的業(yè)績。AMAT的設(shè)備涉及數(shù)千個(gè)零組件，公司正在密切跟蹤其中約100個(gè)零組件的供應(yīng)情況，預(yù)計(jì)2022財(cái)年，供應(yīng)問題將逐季好轉(zhuǎn)。
展望未來，因芯片短缺導(dǎo)致供應(yīng)鏈放緩，AMAT預(yù)計(jì)FY22Q1凈營收在59.1-64.1億美元之間，低于預(yù)期的64.6億美元。Non-GAAP攤薄后每股收益預(yù)計(jì)在1.78-1.92美元之間。其中，半導(dǎo)體系統(tǒng)收入約為44.6億美元，同比增25.5%；AGS收入約為13.3億美元，同比增15.2%；顯示及相關(guān)市場達(dá)3.5億美元左右，同比降14.8%。
由于指引一般，AMAT短期可能震蕩回調(diào)，但從長期來看，解決了零組件供應(yīng)問題的AMAT，將從半導(dǎo)體設(shè)備投資額的持續(xù)增長，以及長期服務(wù)協(xié)議形式的訂閱模式下穩(wěn)定的現(xiàn)金流收入中受益。
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