國內(nèi)PCB龍頭企業(yè)興森科技(002436.SZ)繼續(xù)重資加碼IC載板業(yè)務(wù)。

2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，其擬投資約60億元，在中新廣州知識城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

當(dāng)前國內(nèi)新能源車、5G、服務(wù)器等領(lǐng)域的高速發(fā)展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，本次重金投建，興森科技表示，將填補(bǔ)本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白。

去年以來，在PCB和IC載板均產(chǎn)銷兩旺的情況下，興森科技實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長，2021年前三季度，興森科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.17億元，歸母凈利潤4.90億元。

重金發(fā)力IC載板業(yè)務(wù)

興森科技主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。其PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及小批量板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導(dǎo)體測試板。2021年上半年，公司PCB業(yè)務(wù)營收占比76.49%，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收占比20.79%。

2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，擬投資約60億元建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設(shè)。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在獲得用地后3個月內(nèi)開工，產(chǎn)能1000萬顆/月，預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元;二期產(chǎn)能1000萬顆/月，預(yù)計(jì)2027年年底達(dá)產(chǎn)。

FCBGA載板屬于IC載板，主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，F(xiàn)CBGA封裝基板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。

目前，興森科技廣州基地IC載板的產(chǎn)能為2萬平米/月;珠海興科項(xiàng)目一期規(guī)劃投資16億、建設(shè)4.5萬平米/月的IC載板產(chǎn)能，首條1.5萬平米/月的產(chǎn)線正處于廠房裝修和產(chǎn)線安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)2022年3月份投產(chǎn)。

當(dāng)前，興森科技IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數(shù)據(jù)、OSE、Amkor等芯片設(shè)計(jì)公司、芯片封裝廠等。

本次重金投建FCBGA基板，興森科技表示，將填補(bǔ)本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白。

產(chǎn)銷兩旺業(yè)績增長迅速

在PCB和IC載板均產(chǎn)銷兩旺的情況下，興森科技銷售收入增長迅速，經(jīng)營效率持續(xù)提升，實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長。

財(cái)報(bào)顯示，2021年前三季度，興森科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.17億元，同比增長23.53%;歸母凈利潤4.90億元，同比增長7.09%;扣非歸母凈利潤4.74億元，同比增長113.73%。

其中，2021年第三季度，興森科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.46億元，同比增長39.92%;歸母凈利潤2.05億元，同比增長152.45%;扣非歸母凈利潤1.87億元，同比增長132.24%。

去年3月，興森科技董事會通過了實(shí)施定增的相關(guān)議案，公司計(jì)劃募資不超過20億元，在扣除相關(guān)費(fèi)用后投資宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。當(dāng)年10月，公司公告稱非公開發(fā)行A股股票申請已獲得證監(jiān)會發(fā)行審核委員會通過。興森科技表示，在需求持續(xù)旺盛的環(huán)境中，合理的產(chǎn)能擴(kuò)增將進(jìn)一步夯實(shí)核心競爭力，從而保障公司的持續(xù)成長。

相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2023年，IC載板產(chǎn)能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，F(xiàn)cBGA封裝收入預(yù)計(jì)將從2020年的100億美元到2025年達(dá)到120億美元，興森科技表示，為了維持公司在國內(nèi)集成電路封裝基板領(lǐng)域的市場地位，以及持續(xù)滿足客戶需求，有必要投入更高端技術(shù)及信賴性要求更高的FCBGA封裝基板項(xiàng)目。

同時，當(dāng)前國內(nèi)新能源車、5G、服務(wù)器等領(lǐng)域的高速發(fā)展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，在目前國內(nèi)客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應(yīng)商獲得足夠支持的環(huán)境下，興森科技新建產(chǎn)線有助于打開海外壟斷FCBGA局面。

(記者 王成朕)

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