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華誼兄弟融資融券信息顯示，2023年7月3日融資凈償還70.05萬(wàn)元；融資余額4.36億元，較前一日下降0.16%。
融資方面，當(dāng)日融資買入832.62萬(wàn)元，融資償還902.67萬(wàn)元，融資凈償還70.05萬(wàn)元。融券方面，融券賣出44.54萬(wàn)股，融券償還23.6萬(wàn)股，融券余量106.83萬(wàn)股，融券余額300.2萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)4.39億元。
華誼兄弟融資融券交易明細(xì)（07-03）
華誼兄弟歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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