雷軍今晚召開(kāi)年度演講：小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版同臺(tái)發(fā)布

快科技8月14日消息，今晚7點(diǎn)整，小米將召開(kāi)“2023雷軍年度演講”，這是雷軍舉辦的第四次年度演講，將會(huì)分享幾次重要成長(zhǎng)過(guò)程中的經(jīng)歷和感悟。

當(dāng)然了，每年的年度演講上都會(huì)用重磅的新品手機(jī)發(fā)布，這次的主角就是小米MIX Fold 3和Redmi K60至尊版。

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這兩款都是小米旗下打破了此前記錄的旗艦級(jí)產(chǎn)品，其中小米MIX Fold 3是新一代折疊屏旗艦。

小米MIX Fold 3這次最大的升級(jí)有兩個(gè)，其一是配備了自研龍骨轉(zhuǎn)軸，3級(jí)連桿轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，支持45°-135°多角度懸停拍照模式，同時(shí)也讓手機(jī)更輕、更薄。

雖然官方?jīng)]有直接公布數(shù)據(jù)，但是根據(jù)之前的預(yù)熱數(shù)據(jù)計(jì)算，小米MIX Fold 3折疊厚度為9.8mm、展開(kāi)厚度為4.9mm左右，將打破榮耀Magic V2創(chuàng)下的全球最薄折疊屏記錄。

配備徠卡光學(xué)四攝則是第二大亮點(diǎn)，其中有兩顆長(zhǎng)焦鏡頭，分別為3.2X人像鏡頭、5X潛望式長(zhǎng)焦，同時(shí)還支持50W無(wú)線秒充和對(duì)稱式雙揚(yáng)聲器。

K60至尊版則是一款性能旗艦，并且是Redmi史上最強(qiáng)性能，也是小米史上最強(qiáng)的天璣旗艦。

該機(jī)搭載了天璣9200+這顆目前安卓最強(qiáng)芯片之一，Redmi和聯(lián)發(fā)科從兩年前就開(kāi)始全局規(guī)劃，又歷時(shí)一年聯(lián)合研發(fā)，下了有史以來(lái)最大的功夫。

安兔兔跑分177萬(wàn)分刷新紀(jì)錄，并且支持144幀和1.5K超分穩(wěn)定同開(kāi)，加上狂暴引擎2.0、獨(dú)顯芯片等，讓游戲體驗(yàn)達(dá)到極致。

此外，影像方面這次還用上了小米13上的同款索尼IMX800大底主攝，同時(shí)還配備OIS + EIS雙重防抖，這也是Redmi迄今為止最強(qiáng)的影像規(guī)格。

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