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本報告導(dǎo)讀：

公司深耕電解銅箔行業(yè)多年，技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先，受益于電子電路銅箔國產(chǎn)替代，以及新能源汽車等新興行業(yè)的爆發(fā)，公司經(jīng)營業(yè)績有望實現(xiàn)較快增長。

投資要點：

遠期整體公允價值 區(qū)間為129.02-160.92 億元。我們預(yù)計 2023-2025 年公司營業(yè)收入為 72.51、97.92、126.46 億元，同比增長 14%、35%、29%，歸母凈利潤為1.60、3.76、5.71 億元，同比變動-68%、135%、52%，按照發(fā)行后最大股本 45023 萬股計算，對應(yīng)2023-2025 年EPS 為0.35、0.84、1.27 元。采用PE 估值法對應(yīng)遠期整體公允價值區(qū)間 154.76-171.60 億元，采用PS 估值法對應(yīng)遠期整體公允價值區(qū)間148.49-160.92 億元，采用FCFF估值方法下公司遠期整體公允價值區(qū)間129.02-170.80 億元。結(jié)合上述三種方法我們認為公司遠期整體公允價值區(qū)間為 129.02-160.92 億元，對應(yīng)2022 年歸母凈利潤的PE 為25.63-31.97X，對應(yīng)2022 年扣非后歸母凈利潤的PE 為28.83-35.95X， 2023 年歸母凈利潤的 PE 為80.74-100.70X。公司所屬證監(jiān)會行業(yè)分類為C39 計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，以2023 年7 月14 日為基準(zhǔn)，該行業(yè)近一個月的平均靜態(tài)市盈率為36.35X。

高端電子電路銅箔產(chǎn)品實現(xiàn)突破，國產(chǎn)替代市場空間廣闊。電子電路銅箔需求穩(wěn)健增長，但目前我國高端電子電路銅箔主要依賴進口。公司在高端產(chǎn)品領(lǐng)域已有一定突破，RTF 銅箔已處于終端驗證階段；VLP 銅箔、HVLP銅箔已進入規(guī)模試生產(chǎn)階段，未來有望實現(xiàn)對部分進口產(chǎn)品替代。

極薄高抗高延鋰電銅箔行業(yè)領(lǐng)先，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望持續(xù)優(yōu)化。鋰電銅箔需求隨高景氣下游快速增長，公司與寧德時代、國軒高科等頭部電池企業(yè)建立了穩(wěn)定合作關(guān)系。公司4.5μm、5μm 極薄鋰電銅箔產(chǎn)品已實現(xiàn)批量交付，且在高抗高延等性能上行業(yè)領(lǐng)先，有望在未來占據(jù)更高市場份額并享有產(chǎn)品溢價，從而使公司的營業(yè)收入增速與盈利水平優(yōu)于行業(yè)。

募投項目將進一步強化公司的生產(chǎn)能力與技術(shù)優(yōu)勢。公司擬將本次募集資金用于2.8 萬噸/年高檔電解銅箔項目以及高性能電解銅箔研發(fā)項目。上述項目建成后將幫助公司進一步擴大產(chǎn)能并提升技術(shù)實力，可以更好地滿足下游客戶需求，為未來業(yè)務(wù)保持快速發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、競爭加劇加工費下滑等。

關(guān)鍵詞：