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6月12日，金盤(pán)科技（688676）融資買入241.15萬(wàn)元，融資償還154.83萬(wàn)元，融資凈買入86.32萬(wàn)元，融資余額7131.91萬(wàn)元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出1400.0股，融券償還1660.0股，融券凈買入260.0股，融券余量153.08萬(wàn)股。
融資融券余額1.15億元，較昨日上漲1.59%。
小知識(shí)
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。
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