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中國銀河證券股份有限公司魯佩,賈新龍近期對邁為股份進行研究并發布了研究報告《合同負債高增速，電池設備龍頭受益于HJT產業化加速進程》，本報告對邁為股份給出買入評級，當前股價為176.3元。

邁為股份(300751)
事件：
公司發布2023年半年報，上半年實現歸母凈利潤4.25億元，同比增長7.13%。扣非歸母凈利潤3.82億元，同比增長6.42%。合同負債66.61億元，同比+135.94%。
盈利質量短期承壓，后續有望逐漸改善
公司2023年上半年營收28.69億元，同比增長62.98%，歸母凈利潤4.25億元，同比增長7.13%。毛利率32.71%；凈利率13.67%。單Q2季度凈利率10.95%，同比-11.73pct，環比-6.75pct，主要由于公司前期安裝調試及設備改造較多。隨著設備持續成熟，毛利率有望持續提升。
深耕HJT技術路線，HJT電池效率再創新高
2023年6月，邁為聯合澳大利亞SunDrive研發的HJT電池效率達26.6%，獲ISFH認證，工藝為異質結結合銅電鍍。此前，2022年9月，邁為與SunDrive研發的超高效率HJT電池效率突破26.41%。公司作為HJT設備龍頭，持續深耕HJT技術路線的研發，有望進一步推動HJT產業化。
HJT設備：行業龍頭地位穩固，下游客戶充分認可
據統計，2023年底，HJT規劃產能將達到58.1GW，預計24年、25年分別達到133.35和263.31GW。公司作為當前光伏行業中為數不多能夠提供HJT太陽能電池整線生產設備的供應商，有望受益于HJT擴產浪潮。此前，公司于2023年5月獲華晟7.8GW大單。這是繼22年9月公司與華晟簽訂7.2GW訂單以來，第二次獲華晟訂單，表明下游客戶對公司HJT設備的認可，作為行業龍頭，訂單有望高速增長。
半導體設備：攜封裝新裝備亮相展會，擬投資建設泛半導體裝備項目
2023年7月，公司在SEMICON China展會發布并展示了自主研發的碳化硅研磨設備、Wafer Handling激光改質切割設備以及刀輪切割設備。此前，公司率先實現多款裝備的國產化，其中半導體晶圓研磨設備、激光開槽設備、Frame Handling激光改質切割設備、刀輪切割設備等已交付客戶并實現穩定量產。此外，7月21日，公司發布公告稱擬投資建設“邁為泛半導體裝備”項目，自主研發、制造泛半導體領域高端裝備，計劃投資總額為30億元。表明公司提前布局泛半導體設備，進一步豐富產品線。
絲網印刷設備、OLED設備：1）公司的太陽能電池絲網印刷設備已經得到市場的高度認可，與全球主流電池片生產企業均保持了良好的合作關系，銷售規模和市場份額占據市場龍頭地位，市占率約為70%。2）公司的顯示面板相關產品已在京東方、深天馬、維信諾等行業知名企業得到應用，運行穩定，性能良好；顯示面板設備、面板模組段顯示設備持續研發中。
投資建議：
預計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為14.67億元、23.17億元、34.07億元，對應PE分別為33.47、21.19、14.41倍，當前維持“推薦”評級。
風險提示：
光伏政策變動風險；市場競爭加劇風險；應收賬款壞賬風險；匯率波動風險。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，浙商證券李思揚研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達97.55%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利11.73億，根據現價換算的預測PE為41.86。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有15家機構給出評級，買入評級13家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為344.51。

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